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台积电拟向3纳米线宽半导体投资超200亿美元

来源:环亚新材料
据《日本经济音讯》12月10日报导,全球最年夜半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)结合首席实行官(CEO)刘德音12月7日体现,将向电路线宽为3纳米(纳米为10亿分之1米)的新一代半导体投资跨过200亿美元。经由进程对顶级领域投入巨资,台积电领先于韩国三星电子等竞赛敌手。
刘德音7日下昼在台湾北部新竹揭橥演讲时泄漏了上述新闻。今朝美国苹果新款iPhone等配备的10纳米线宽半导体归于最顶级产品。7纳米产品将于2018年发动量产,3纳米产品估量2022年量产。今朝已详细执行3纳米产品项方针企业只要台积电。新工场建在台南。
半导体年夜体上分为担任存储的存储器和担任运算的逻辑半导体。台积电的产品以逻辑半导体为主,今朝多面向智高手机。该公司认为,2018年7纳米产品量产往后,在面向人工智能(AI)和数据中间方面的需求有望激增。
在半导体领域,缩小电路线宽成为下降本钱和前进机能的症结。一方面,电路线宽的缩小导致分娩难度前进,制造配备的价钱正在暴升。荷兰半导体配备厂商阿斯麦(ASML)拓荒的“极紫外光刻(EUV光刻)”配备每台价格跨过1亿欧元。

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