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2018下半年,智能扬声器芯片领域的竞争将会加剧

来源:环亚新材料
【据digitimes网站1月31日报导】跟着全球对智能语音助理配备的需求,估量在2018年将从3000万台至5000万台,到2020年将跨过8000万台。今朝,包括高通和联发科技在内的众多集成电路设计公司,正在赶紧订货相干产品的订单,2018年下半年竞赛可能初步加重。

新闻人士体现,亚马逊和阿里巴巴现在主导语音接口配备领域;跟着花费产品、移动配备、家用电器以及智能家居、云就事、物联网、人工智能(AI)和轿车电子等领域的遍及运用,微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度等也对相干的研制项目,投入了年夜量的人力和本钱。
为了合营全球科技巨擘的研讨,集成电路设计公司也活跃推出更具本钱效益的处理方案,个中包括CPU芯片、音频芯片、有线和无线联接芯片以及电源管理芯片,以支撑智能扬声器和其他语音帮手配备。
台湾联发科现在供应CPU,Wi-Fi和电源管理芯片来支撑亚马逊的第二代智能扬声器Echo系列,以完成更清楚,更快的语音旗帜暗号解码,紧缩和传输,提升用户的语音指令体会。
2017年6月,高通宣告推出一款智能音频配备,旨在为制造商供应所需的硬件,软件和目标。该公司筹划在2018年上半年,推出根据该渠道的智能扬声器套件,以资助拓荒商和音频制造商简化智能扬声器产品的拓荒。
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